dma_timer_expiry a rozlite kafe
Jaroslav Lukesh
lukesh na seznam.cz
Sobota Září 18 06:28:24 CEST 2004
Dne sobota, 18. září 2004 05:24 jste napsal(a):
> patchem) nějakou dobu (asi dvě hodiny). Pak se ale počítač zase
> rozpadnul -- totiž spadly Xka a znovu se zrestartovali a po nějaké
> chvilce (nevím přesně, protože jsem právě večeřel) se na počítači jenom
> vypisovaly hlášky jako (několik zaznamenaných, které se nekonečně
> opakovali):
>
> dma_time_expiry {tenhle řádek ještě možná nějak pokračoval, ale nenapsal
> jsem si jak}
> DMA interrupt recovery
> hda: lost interrupt
> eth0: interrupt(s) dropped! {poznamenávám, že mám PCMCIA Linksys
> Ethernet kartu}
>
> Mám to skutečně vzdát a prohlásit počítač za hotový, anebo je alespoň
> nějaká naděje na opravu? Zdá se Vám, že skutečně došlo k hardwarovému
> složení počítače (poznamenávám, že ke stáří počítače, do něj odmítám
> investovat už v podstatě cokoli, pokud to nepovede k zaručeným
> výsledkům).
no kdybyste mel chu ho rozebrat uplne, tak ty desky muzete podrobit tlakove
vode. Nejspis je totiz uviznuta nejaka necistota pod SMD soucastkami, treba
takova BGA pouzdra (tj ty co nemaji vyvody, jen cinove kulicky kterymi je
pripajeno) tomu primo nahravaji. Na ty pouzdra ale bacha, at je tou vodou
neodriznete, ikdyz se daji pripajet znova. Znam borce, ktery nejenze umi
takove pouzdro sundat (to umim taky), ale taky mu sundat ty kulicky, dat tam
nove a zpatky usadit - ale jsou tady v cesku.
Jen tak mimochodem, az vam nekdo bude rikat, jak pouztim BGA pouzder se
zvysila spolehlivost, tak pravda je uplny opak, nebot zvyseni plati jen za
jistych podminek v realu nerealnych. Holt teplotni roztaznist a mechanicke
vlastnosti cinu, natoz pak smejdu bez olova kterym se klasicky neda pajet
(musite pouzit nova lepsi agresivnejsi tavidla -> zbytkama rozezira co muze a
ekologii to v dusledku uz vubec nepomuze uz jen tim ze se bude vyrabet jeste
vic jeste vetsich ekonomicky neopravitelnych smejdu), udela sve.
Ale bacha na vec, SMD soucastky nemaji rady mechanicke namahani, takze ho
muzete taky pohrbit - takovy praskly keramicky kondenzator se neda v podstate
odhalit, pritom muze vest k naprosto nevyzpytatelnym vysledkum prave jen
kvuli tomu, ze uz nefiltruje napajeni jak by mel a to se s menici teplotou
polovodicu muze projevovat ruzne. Praskly kond poznate jen pod velkym
zvetsenim. SMD odpory praskaji mnohem min, to se spis utrhnou od plosky,
stejne jako integrace.
Co se urve od plosky, da se nekdy opravit horkym vzduchem nebo novym zapecenim
desky (jiz jednou se stejne pekla pri vyrobe). Ale BGA pouzdrum to vspis
nepomuze, tem jen nekdy pomuze prohrati desky a mirne pritlaceni (pritlacite
moc -> zkrat). Ale bez nacviku to rovnou nezkousejte.
Takze zaver je, ze jste ho rozebiranim mohl vyseuvedenym zpusobem poskodit,
ale taky to ze tam nekde mohl zustat film/vlakno spiny, ktery navlha. Na BGA
bude asi lepsi tepla sprcha, rozbijete-li predtim polymery vody nejakym
silnymi magnety (z disku) prilepenymi k hadici (zacina to pusobit az pri
rychlosti vody >1-2m/s), zvysite jeji rozpousteci schopnost (taky muzete
pouzit demineralizovanou vodu, ale opatrne, ta je schopna vam to cele sezrat;
nepijte ji, je zivotu nebezpecna!).
--
Jaroslav Lukesh
-------------------------------------------------------------
This e-mail could not contain any viruses because I use Linux
Další informace o konferenci Linux